(资料图)

9月11日，证监会发布《关于同意东莞优邦材料科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。据悉，优邦科技在深交所创业板上市，申万宏源为其保荐机构，拟募资8.0521亿元。

招股书显示，优邦科技是一家主营电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售的企业，主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。

在电子胶粘剂、电子焊接材料领域，公司取得行业领先地位。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会出具的《证明》，公司电子胶粘剂产品 2025 年国内市场占有率约为 3%，排名行业前十名；根据中国电子材料行业协会锡焊料材料分会统计数据，公司锡膏产品 2025 年国内市场占有率约为5.83%，位于国内企业前五名。