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IT之家 9 月 7 日消息，在今晚的小米秋季旗舰新品发布会上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军宣布，小米 18 Fold 中折叠手机搭载新一代小米龙骨转轴。

据介绍，新一代小米龙骨转轴采用三级连杆结构、自然水滴形态，支持转轴全贴合保护。新机还采用高强度机身材料，包括 7 系铝合金中框、小米龙晶玻璃 3.0，同时外屏还进行了离子注入强化。

IT之家从发布会现场了解到，小米 18 Fold 中折叠手机的折痕也有所突破，平均折痕深度≤30µm。

值得一提的是，小米 18 Fold 还创新采用双层 UTG 超薄玻璃、有机柔性绝缘材料，尖锐物品抗冲击性较上代提升 258%、钢球重物跌落高度较上代提升 214%，整机跌落高度达到 1.2m。